台积电在先进技术OEM方面的优势越来越明显，这也使得英特尔和台积电之间的关系变得微妙。总体方向是竞争，但英特尔也将加强与台积电在芯片OEM方面的合作，特别是在今年年底量产的3nm节点上。

daimo分析师CharlieChan最近发布了一份报告，预测台积电今年将从英特尔、苹果和其他公司赢得更多订单。因此，他提高了台积电的评级，并对其未来发展持乐观态度。

根据他的报告，台积电将在2023年几乎垄断3nm芯片OEM市场，市场份额接近100%。

3nmprocess的VIP客户仍然是苹果，然而，英特尔也将加入第一场战斗。2024年，20%的处理器需求将依赖外包生产。

尽管CharlieChan的报告没有提到哪些英特尔处理器将使用TSMC3nm进程，但此前有报道称，英特尔将推出代号为metorlake的第14代核心处理器。这一代处理器将使用小型芯片封装，其中CPU计算模块是英特尔自己的英特尔4进程，GPU模块可能由台积电3nm工艺制造。毕竟，英特尔的arc独特GPU现在使用TSMC6nm工艺。

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