英特尔的第12代核心已经取代了新的接口/插座LGA1700。从前两代LGA1200的方形（37.5×37.5mm）到矩形（37.5×45.0mm），整个固定支架和紧固件都进行了重新设计。

然而，LGA1700插座的设计似乎正在考虑之中，闩锁压力明显大于LGA，加上第12代处理器本身厚度的变化，这将导致处理器（特别是冷却顶盖的中心）略微弯曲。

虽然这不会影响处理器本身的性能和使用寿命，但会降低散热效果，处理器温度将升高几度。

LGA1700

伊戈尔的实验室，德国媒体，曾在LGA尝试过1700插座在四个角的螺钉位置添加1毫米厚的M4垫圈，分担锁紧压力，结果非常有效，处理器的温度瞬间降低5℃。

澳大利亚超频专家Karta改变主意，用先进的3D打印机和塑料材料为LGA1700插座制作了支架，以便更准确地调整高度。

另一位超频玩家Luumi（AndyLau）使用i5-12600k和evgaz690黑色主销测试3D打印支持。然而，prime95烤面包机测试发现温度没有变化。

不过，他认为，多次使用的水冷头可能有凸面，或者支架的高度需要进一步精确调整，但3D打印支架的压力分布确实要好得多。

Luumi表示，他还将定制新的3D打印支架并调整高度，希望获得与垫圈方案相同甚至更好的散热效果。

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