CPU和硬盘真有共同点!一文读懂

如果我说CPU和机械硬盘有一个共同点,你认为我在骗你吗?

事实上,CPU和机械硬盘确实有一些共同点,那就是,它们在表面上设计这个小孔的作用是相同的,即平衡空气压力。

如果您使用过775之前的英特尔CPU,您会注意到CPU顶盖上有一个小圆孔,有些CPU甚至有两个。这个小圆孔不方便你做钥匙链。

CPU芯片和顶盖未集成。顶盖起到散热和保护作用,粘贴在顶盖上的胶水需要加热。如果没有开口,加热时顶盖内部的空气膨胀会导致胶水溢出,影响顶盖的平整度。因此,开口是为了平衡顶盖内外的温度变化和气压差。

我们看不到当前CPU顶盖上的小孔,因为小孔会移动到另一个地方,即顶盖和基板之间会有一个没有密封剂的小端,这个部分就像一个小孔。虽然形状不再是圆形,但它也以开口的形式达到了同样的目的。

因此,CPU上的小孔并不意味着它是平行的或二手的,这个小孔完成了它在制造过程中的任务,所以它可以在安装过程中被覆盖,并且不需要担心硅脂流入,只要它像普通CPU一样被正常处理。

巧合的是,机械硬盘上也有类似的设计,包括空气托盘的标签侧会有一个小孔,旁边会有“无覆盖”字样。

由于空气盘内部充满空气,为了避免温度变化引起的压力变化,硬盘的内外通过小孔连接,但小孔内会有一层致密的薄膜,可以让空气流动并阻挡灰尘,以确保硬盘内部的无尘环境。

然而,硬盘上的小孔无法覆盖,尤其是在使用过程中,硬盘内部温度升高,气压变化会影响精密结构的稳定性。

另一个机械硬盘是氦磁盘,它充满了氦,外壳上没有孔。由于成本较高,氦盘一般用于10t大容量产品或企业硬盘。因为整个磁盘都是密封的,所以耐用性更好,但价格会更贵。

然而,应该理解的是,尽管氦盘有许多优点,但它价格昂贵,并且具有更大的启动容量,因此不适合大多数用户。对于需要大容量存储的玩家,更适合匹配合适的SSD作为系统盘和通用软件盘,然后配置几个CMR硬盘作为存储盘。

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