11月29日消息，据媒体报道，苹果、谷歌两大巨头欲降低对高通芯片的依赖。其中苹果正在研发自己的基带的芯片，而谷歌在最新一代旗舰Pixel 6系列上使用了定制芯片Tensor，放弃了高通平台。……
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今天下午的开发者大会上，OPPO发布了首款自研芯片马里亚纳X，这是一款6nm工艺的NPU芯片，性能超过苹果A15，主要用于影像处理，提高手机拍照视频能力。OPPO创始人陈明永表示，OPPO第……
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12月14日下午，2021年度“OPPO未来科技大会”正式在深圳召开。在本次会议上，OPPO正式发布了传闻已久的首款自研芯片——6nm工艺的马里亚纳MariSilicon X。△OPPO芯片……
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苹果正在美国加利福尼亚州的欧文（Irvine，也称尔湾）招聘无线芯片工程师，或涉及射频、蓝牙和Wi-Fi芯片，而该地也有博通和Skyworks的办事处。彭博社推测，苹果计划自研射频、蓝牙和W……
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近日，杭州国家“芯火”平台宣布，其第一颗芯片——超大窗口阻变随机存储器芯片正式诞生，命名“杭州芯火壹号”HX001。该芯片由杭州国家“芯火”双创平台、浙江大学微纳电子学院协同开发完成，其中阻……
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在2020年11月份时，美光公布完成176层3DNAND闪存芯片的研发及实现量产，也率先开创了业界闪存芯片3D闪存堆叠层数最高记录。而在2021年年中开始，176层的闪存芯片实现小规模型号上……
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根据techpowerup的报告，英特尔正在开发一款仅支持第13代RaptorLake处理器的700系列芯片组主板。尽管DDR4+ddr5内存控制器仍然是主流，英特尔仍在努力提高ddr5内存……
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3月3日，世界领先的芯片制造商Intel、台积电和三星联手芯片封装和测试领域的领导者rimoonlight，与AMD、arm、高通、谷歌等科技行业巨头共同推出了新的通用芯片互连标准：通用小芯……
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今天早些时候，知名苹果分析师郭明錤表示，苹果5G芯片研发可能已经失败，这意味着2023年的iPhone依然会使用高通芯片。高通将获得100%订单。此前郭认为苹果2023年的iPhone将使用……
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今天，三星电子在官网宣布，公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm制程半导体芯片，是全球首家量产3nm芯片的公司。这意味着，在新一代芯片工艺的节点上，三星成功实现了对台积电的弯道超车，……
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