由于半导体芯片生产能力不足,作为全球最大的晶圆厂,
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世界上只有少数几家公司掌握了先进的晶圆铸造技术,但三星的情况并不乐观。由于产量涉嫌欺诈,目前仍在接受内部调查,
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三星的晶圆代工部门最近表现不佳。据报道,一些员工涉嫌伪造和谎报5nm、4nm和3nm工艺的产量,因此高通等VIP客户不得不离开并重新使用
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6月17日早间消息,
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今天,三星电子在官网宣布,公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm制程半导体芯片,是全球首家量产3nm芯片的公司。这意味着,在新一代芯片工艺的节点上,三星成功实现了对
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对于本周外界围绕
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8月19日消息,据MacRumors报道,苹果全新自研芯片M2 Pro将于今年年底开始生产,由
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据彭博社报道,ASML新一代EUV每台耗电约1百万瓦,三星、
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一台单价26亿元,这是目前最强的光刻机,而最先进工艺离开它,几乎没办法继续下去。据供应链最新消息,TSMC的目标是在2025年量产其2纳米(nm)半导体制造工艺。
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