由于半导体芯片生产能力不足，作为全球最大的晶圆厂，台积电此前宣布将在三年内投资1000亿美元，或6300多亿元人民币，主要用于建设新一代3nm和2nm芯片厂。对保护层长度的要求太高，现在甚至连建筑用的砖都不得不抢购。

根据《财讯》据报道，在过去两年中，芯片容量一直短缺，但还有另一种比芯片容量更缺乏的建筑材料——白砖。就连台积电也不得不排队购买。

这种砖是一种特殊的建筑材料。它具有隔音、重量轻、隔热、防火、环保、方便等优点。它的重量只有传统红砖的一半左右。它是许多工厂和房地产建设所需的材料。

对于台积电来说，一方面，他们需要大量的白砖来建造自己的晶圆厂。另一方面，在当地城市建设晶圆厂往往会导致当地房价大幅上涨，由于台积电工厂需要大量高科技员工，而且工资也很高，因此员工购房需求可以带动一波增长。

因此，当地的建材厂必须满负荷运转，但工厂的生产能力只有20万平方米/年。现在订单供不应求，订单到2023年都已满。

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