在2020年11月份时，美光公布完成176层3DNAND闪存芯片的研发及实现量产，也率先开创了业界闪存芯片3D闪存堆叠层数最高记录。而在2021年年中开始，176层的闪存芯片实现小规模型号上……
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根据techpowerup的报告，英特尔正在开发一款仅支持第13代RaptorLake处理器的700系列芯片组主板。尽管DDR4+ddr5内存控制器仍然是主流，英特尔仍在努力提高ddr5内存……
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3月3日，世界领先的芯片制造商Intel、台积电和三星联手芯片封装和测试领域的领导者rimoonlight，与AMD、arm、高通、谷歌等科技行业巨头共同推出了新的通用芯片互连标准：通用小芯……
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今天早些时候，知名苹果分析师郭明錤表示，苹果5G芯片研发可能已经失败，这意味着2023年的iPhone依然会使用高通芯片。高通将获得100%订单。此前郭认为苹果2023年的iPhone将使用……
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今天，三星电子在官网宣布，公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm制程半导体芯片，是全球首家量产3nm芯片的公司。这意味着，在新一代芯片工艺的节点上，三星成功实现了对台积电的弯道超车，……
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半导体行业是个烧钱的活，不仅生产制造需要大量投资，芯片设计也同样费钱，谷歌之前推出了一个开源芯片计划Open MPW Shuttle Program，130nm工艺的芯片可以免费制造，日前该……
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龙芯是国内少数自研CPU处理器的公司之一，现在他们也要进军新的市场了——汽车芯片，首款MCU芯片已经流片成功。龙芯中科公司日前在调研活动中确认，汽车芯片方面主要是做了控制用的高可靠MCU芯片……
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近日消息，美国两大芯片制造巨头，被要求停止向中国出口用于人工智能最先进芯片一事引起关注。对于国内智能汽车的自动驾驶发展而言，高性能AI芯片被断供，势必会带来一些影响，而小鹏汽车则通过提前采购……
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现代科技世界里存在着一个有趣的怪象：有一家公司什么都不生产，但它却主导了芯片世界。它的技术存在你的手机里、电视里、汽车里甚至是笔记本电脑以及驱动这一切的数据中心里。它就是Arm，这家芯片设计……
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今天下午，联发科正式发布了全新一代旗舰芯片——天玑9200。在芯片具体规格介绍之后，vivo、OPPO、小米等手机合作商都纷纷登台祝贺。vivo施玉坚宣布新旗舰将首发天玑9200芯片，OPP……
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