12月7日消息，据媒体报道，三星移动总裁与三星30多家供应链高管共同参加了一场会议，消息人士称“芯片短缺”是这次会议的主要内容之一。报道指出，受芯片缺货影响，三星今年无法生产更多的智能手机。……
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今天下午的开发者大会上，OPPO发布了首款自研芯片马里亚纳X，这是一款6nm工艺的NPU芯片，性能超过苹果A15，主要用于影像处理，提高手机拍照视频能力。OPPO创始人陈明永表示，OPPO第……
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12月14日下午，2021年度“OPPO未来科技大会”正式在深圳召开。在本次会议上，OPPO正式发布了传闻已久的首款自研芯片——6nm工艺的马里亚纳MariSilicon X。△OPPO芯片……
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近日，杭州国家“芯火”平台宣布，其第一颗芯片——超大窗口阻变随机存储器芯片正式诞生，命名“杭州芯火壹号”HX001。该芯片由杭州国家“芯火”双创平台、浙江大学微纳电子学院协同开发完成，其中阻……
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据华为麒麟公司负责人介绍，麒麟9000获得了通信世界颁发的“2021年用户最喜爱的5g旗舰芯片”奖。华为表示，在2021，随着芯片领域的激烈竞争，麒麟9000可以赢得这个奖项，成为用户最喜爱……
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在2020年11月份时，美光公布完成176层3DNAND闪存芯片的研发及实现量产，也率先开创了业界闪存芯片3D闪存堆叠层数最高记录。而在2021年年中开始，176层的闪存芯片实现小规模型号上……
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根据techpowerup的报告，英特尔正在开发一款仅支持第13代RaptorLake处理器的700系列芯片组主板。尽管DDR4+ddr5内存控制器仍然是主流，英特尔仍在努力提高ddr5内存……
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3月3日，世界领先的芯片制造商Intel、台积电和三星联手芯片封装和测试领域的领导者rimoonlight，与AMD、arm、高通、谷歌等科技行业巨头共同推出了新的通用芯片互连标准：通用小芯……
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几天前，oppo发布了旗舰手机findX5pro。在当时的评估文章中，我告诉过你，绿色工厂这次在手机里放了一个自主研发的芯片。；是的，这是玛丽安娜x，一个由格林工厂生产的独立图像芯片。事实上……
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今天，三星电子在官网宣布，公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm制程半导体芯片，是全球首家量产3nm芯片的公司。这意味着，在新一代芯片工艺的节点上，三星成功实现了对台积电的弯道超车，……
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