今天，一位博主透露了真实GTneo3电子竞技版的配置，并附上了渲染图。据该博客称，该机器预计将配备台积电的天际9000芯片，采用4nm工艺技术，支持125w快速充电和内置5000mAh电池。……
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在CES2022年的展览期间，AMD宣布了下一代zen4CPU架构。桌面产品将命名为瑞龙7000系列。采用5nm工艺和Am5lga1718封装接口制造。它支持ddr5内存、PCIe5.0总线……
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中芯国际昨晚发布了第四季度和全年财务报告。单季度收入首次达到15亿美元，年收入达到54亿美元，年增长39%。它是当年全球四大纯晶圆铸造厂中增长最快的公司。在技术方面，中芯国际的主要收入来源仍……
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除了华为开发先进工艺芯片的能力，第二大5g制造商中兴通讯也有开发5g芯片的能力。据《日经新闻》报道，中兴5g基站芯片已与台积电7Nm芯片进行OEM，未来还会有更先进的5nm芯片。《日经新闻》……
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在年度投资者大会上，IntelCCG（客户计算部门）正式宣布了未来几年将推出的核心处理器产品。根据代码代际划分，第13代至第16代代码正式公布。他们在四年内相继获释，涉及五个不同的过程。In……
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最近，oppo宣布将于2月24日推出findX5系列，并在全球推出联发科天际9000旗舰产品。据相关披露，findX5系列发布后，将出现大量天机9000旗舰车型，所有主流厂商都会有相应的车型……
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今天，沈义人展示了他的新手机oppofindX5pro。当沈义人与网友互动时，OppofindX5Pro配备高通snapdragon8移动平台（另一个版本配备了天际9000，名为oppofi……
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自推出自主研发的M1系列处理器以来，苹果已开始在大量MAC产品线中使用自己的芯片，arm架构已逐渐取代桌面平台上的x86处理器。目前，苹果的M1系列已经有了由台积电5nm工艺制造的M1、M1……
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作为世界上最大的晶圆厂，台积电近年来已成为热门糕点。苹果、AMD、NVIDIA、高通、联发科等公司的先进工艺都依赖台积电OEM。现在英特尔已经加入，并开始使用台积电进程从3nm节点。2月21……
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最近国际形势的突然变化将不可避免地影响半导体行业，因为有一种关键原材料面临供应中断，那就是氖。然而，晶圆厂联电表示，它有多个货源，不会依赖单一供应商，因此可以找到其他货源。氖气是惰性气体之一……
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