在CES2022年的展览期间，AMD宣布了下一代zen4CPU架构。桌面产品将命名为瑞龙7000系列。采用5nm工艺和Am5lga1718封装接口制造。它支持ddr5内存、PCIe5.0总线和500系列主板。

至于上映时间，《苏妈》在今年下半年发表的声明是一个非常模糊的范围。

根据曝光专家Greymon55分享的信息，Zen4将比预期来得更早。它将于5月24日至27日在台北电脑展上宣布，将于第三季度初推出。

根据行业法律，AMD应该在台北电脑展上透露更多关于瑞龙7000系列的信息，甚至给出明确的发布时间。从7月到8月出售是合理的推测。

为什么提前？显然，我感受到了英特尔第12代核心的压力，而猛禽湖的第13代核心将在今年下半年问世。

一年半以来，AMD仍然依赖瑞龙5000系列的发布。3D缓存升级只有一款型号，瑞龙75800x3d，该型号将在3月份之前推出，影响有限。

根据最新消息，Raptor7000系列zen4架构将采用TSMC5nm的CCD计算单元和TSMC6nm的IOD输入输出单元。内存为双通道ddr5-5200。它支持AMDramp一键存储器超频（类似于英特尔XMP3.0）、28个PCIe5.0通道、nvme4.0和USB3.2（可能是USB4）。高端机型的热设计功耗为105-120w，最高可达170W左右。

与之前独立的CPU和APU产品布局不同，瑞龙7000系列将与rdna2GPU集成，然而，具体的核数不得而知。

600系列主板将至少有x670和b650，速度也在提高。即使是本月或下个月，也将很快有试生产样品。

值得一提的是，现有AM4散热器已获准在下一代平台上兼容使用。

Zen5？Greymon55说一直安排在2023年。

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