经过几年的追赶，国产DRAM存储芯片于2019年由合肥长信批量生产。第一个产品是19nm工艺。今年，合肥长信将推出下一代17nm进程存储器芯片，但第一款产品不是传闻中的ddr5，而是DDR4……
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据新浪科技报道，科兴控股生物科技有限公司（以下简称“中国科兴”）董事长、总裁兼首席执行官尹卫东今天表示，未来五年，中国科兴将投资100亿元，支持生物医药领域的基础研究、创新研发和产业化，推动……
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USB接口是世界上最常见的接口之一。然而，USB也有多种接口标准。目前，USBtype-C（以下简称USBC）因其使用方便而越来越流行，取代USBA接口成为一种大趋势。今年50-60%的笔记……
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2月22日，昭仪创新通过了官方认证公众号据宣布，中国生产的全系列38nmSPINAND闪存gd5f已通过aec-q100车辆规格认证。赵毅创新表示，该系列包括gd5f1gq5/gd5f2gq……
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多核混合使用是图形卡中的常见现象。一般来说，就是要充分配置和利用不同芯片的容量，保证不同型号产品的供应。之前的迹象表明，RTX3060ti将在原ga104芯的基础上增加ga103芯版本，规格……
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长期以来，电池寿命一直是iPhone最大的缺点，苹果也在努力解决这个问题。这一次，台积电可能会带来好的结果。根据来自供应链的最新消息，台积电通过先进工艺挤压三星赢得了苹果5gRF芯片订单。新……
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乌克兰最近的不稳定出乎意料地加剧了全球半导体行业的紧张局势，因为该地区生产了世界70%的霓虹灯，而霓虹灯是半导体制造业的关键原材料。消耗量很小，但非常重要，因此光刻巨头ASML必须寻找备用轮……
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对于苹果来说，他们工作的首要任务是自己开发重要的芯片，目前正在准备的是A系列处理器的基带。根据来自供应链的最新消息，为了减少对高通的需求，苹果明年将使用自主研发的基带芯片，而台积电仍将是其独……
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根据来自供应链的最新消息，苹果将于今年9月发布iPhone14系列。目前，相关设计工作已基本完成，OEM已开始试生产。通常，苹果会在每年2月中旬和下旬向OEM发送新手机产品的试产订单，即苹果……
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近年来，半导体工业发展迅速。过去一年，半导体市场一直供不应求。半导体行业也在积极关注半导体短缺问题。今天，CNMO获悉，台积电高级副总经理米玉杰表示，半导体短缺预计将持续两到三年。对此，他表……
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