华为现任董事长郭平（AndyLau）在MWC222巴塞罗那展览会上发表了主题演讲，表示华为不会退出海外市场。同时，他还明确表示，华为将大幅增加对根技术的战略投资，并努力重建技术基础，包括试图……
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据外国媒体wccftech（AndyLau）报道，苹果在2020年推出了一个自主开发的芯片项目，以完全控制自己的供应链。随着M1、M1pro和M1Max芯片的成功，苹果今天推出了M1ultr……
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昨天，苹果发布了M1Ultra芯片。通过UltraFusion封装结构，晶体管数量是M1的7倍，达到了令人瞠目的1140亿个晶体管，也创下了新纪录。行业分析显示，台积电5nm工艺制造的单颗M……
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6月11日消息，据媒体报道，近日，麻省理工学院（MIT）的研究人员发现，苹果的M1芯片存在一个“无法修补”的硬件漏洞，攻击者可以利用该漏洞突破其最后一道安全防御。报道称，该漏洞存在于苹果M1……
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近日天风证券分析师郭明錤发消息称苹果5G基带芯片的开发可能已经宣告失败。消息显示，开发失败并不是因为技术故障，而是苹果绕不开高通的两项专利。据报道，高通公司去年告知行业分析师，预计在这个产品……
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目前x86架构掌控着全球的高性能计算领域，ARM则是主导了移动计算，新兴的RISC-V已经成为第三大芯片架构，此前出货量刚刚超过100亿，但是其发展速度更快，预计在2025年就能实现600亿……
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过去两年中，全球半导体产能紧张，受影响最多的领域之一就是汽车芯片，一些芯片甚至涨价上百倍，这样还不一定买得到，这期间台积电成了香饽饽，很多厂商都急忙找台积电下单生产芯片。然而紧急时刻找台积电……
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NV显卡滞销，业绩暴雷只是开始，因为整个PC行业的艰难才刚刚拉开序幕。内存芯片制造商美光科技收跌3.7%，该公司周二警告称，由于“宏观经济因素和供应链限制”，其营收可能达不到此前预期。本周美……
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对于半导体行业来说，美国又一次阻碍了创新，其商务部工业和安全局宣布从8月15日开始，将金刚石、氧化镓两种半导体材料、用于GAAFET架构集成电路所必须的ECAD（EDA）软件、用于燃气涡轮发……
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此前，有消息称苹果将于今年年底开始生产M2 Pro芯片，由台积电3nm工艺代工。不过，据知名苹果分析师郭明錤最新消息，苹果即将发布的14/16英寸MacBook Pro所采用的芯片仍是5nm……
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