华为宣布加大技术投入:尝试超越香农极限、突破芯片工艺
华为现任董事长郭平(AndyLau)在MWC222巴塞罗那展览会上发表了主题演讲,表示华为不会退出海外市场。同时,他还明确表示,华为将大幅增加对根技术的战略投资,并努力重建技术基础,包括试图突破香农的理论和芯片技术。
郭平表示,华为正在努力实现三个重构:基础理论、架构和软件。这三个重建将支持ICT行业的长期可持续发展。
首先是理论重构。
郭平(AndyLau)以渠道容量增加为例,表示渠道容量接近上限。
华为继续探索新一代MIMO、无线AI等理论和技术,进一步接近香农的极限,同时,研究语义传播等新理论,试图超越香农的局限,为传播开辟更广阔的发展空间。
二是建筑改造。
郭平表示,无线通信仍然面临着高频、超宽带和超高速等重大技术挑战。华为正在积极探索新技术来重建架构,例如,引入光电融合技术来解决关键问题,突破未来芯片面临的工艺瓶颈。
当前计算架构的矛盾在于人工智能和大数据应用正在蓬勃发展,而传统的计算架构仍然是“以CPU为中心”。为了解决这一矛盾,华为正在设计一种“点对点”架构,以便GPU和NPU能够更好地支持全球人工智能服务的发展。
最后,软件重构。
郭平提到,面对未来,随着人工智能的爆发,对计算能力的需求急剧增加,但硬件技术的进步放缓。因此,华为提出了“软件性能倍增计划”,如通过软件优化,无线小区数量和调度用户数量翻了一番;
华为将通过鸿蒙和欧拉更有效地发挥多样化硬件的计算潜力,并通过mindsporeframework帮助科学家和工程师提高开发效率。
华为以人工智能为中心的全栈软件重构有望创造一个新的生态系统,为客户和软件行业带来新的机遇。
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