3月18日信息,据海外新闻媒体,当今全球车辆、智能机CPU等好几个行业的芯片,都发生了需求量很高的状况,在好几家芯片代工生产上已超负荷经营、生产能力短时间无法提升 、芯片代工商局市场的需求日……
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台积电今年初宣布了三年投资1000亿美元的资本支出计划,这是有史以来最具雄心的半导体产能扩张,力度远高于三星、Intel等公司,其中先进工艺会是重点,日前台积电已经开始在台中筹备1万亿新台币……
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近日,华为成立精密制造有限公司,注册资本6亿元人民币,经营范围包含:光通信设备制造;光电子器件制造;电子元器件制造;半导体分立器件制造等。据第一财经报道,华为内部人士称,新公司并非生产芯片,……
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半导体代工能力持续短缺,甚至连苹果也无法得到特殊待遇。据台湾工商报道,供应链消息人士称,由于
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位于爱尔兰莱克斯利普的IntelFab34
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作为世界上最大的
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台积电在美国建设的5nm
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Intel近年来加大了投资,在美国多地建设新一代
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3月17日信息,据海外新闻媒体,备受关注的环球晶圆收购同行业Siltronic交易,她们预估能在今年下半年进行。环球晶圆是在官方网站公布的一份文档中,公布她们预估在第三季度进行最后的交割的,……
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近日,有消息称,晶圆代工端计划在今年第一季度再次进行全面涨价,此次涨价的涨幅在5%到10%之间,与去年平均20%以上的涨幅相比略低。据悉,根据业界的普遍观点,此次晶圆的全面涨价并非只有负面意……
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