半导体代工能力持续短缺，甚至连苹果也无法得到特殊待遇

。据台湾工商报道，供应链消息人士称，由于晶圆厂产能不足，台积电在2022年全面上调晶圆厂价格。苹果，其最大的客户，在过去从未受到过价格上涨的影响。现在，为了确保容量，它已经接受了价格上涨，并降低了台积电120000-150000台4nm的容量。

苹果公司开发的新一代a16应用处理器已经完成了处理器芯片的设计。预计下半年将在台积电fab18工厂大规模生产，最终将在新一代iphone14、iPad和其他产品中进行。

在增长方面，台积电的先进工艺，如16nm、优化12NM、7Nm、优化6nm、5nm和优化4nm，2022的平均价格比2021高出8-10%，但由于苹果是最大的客户（TSMC），其订单增长将低于其他高级客户。

台积电表示不会评论客户的订单接收情况，但台积电在最近的法律会议上透露了许多积极信号（参见2022年半导体产能是否仍然短缺？台积电的回答…），其中提到增加先进工艺（7Nm及以下工艺）的布局。

近年来，台积电的先进工艺收入所占比例也在不断增加。2021，其先进工艺芯片出货量占晶圆总销售额的50%，与去年同期的41%相比。在2021，Q4和5nm芯片的出货量占总晶片销售额的23%，而7纳米芯片占27%。

资料来源：台积电法律研讨会

根据TSC-5nm和Nicholas-5nm系列智能计算的第二个半年的增长过程，它将继续受益于TSC-5nm的应用。

此外，台积电再次强调产能短缺难以解决，并宣布了历史上最高的资本支出计划。

魏哲表示，在回答投资者提问时，台积电董事长刘德音表示，随着IC设计和IDM外包订单的增加，晶圆代工今年将是一个好年景，台积电的收入增长将超过半导体行业和IC设计行业，“IDM工厂仍然是台积电的优质客户。我们已准备（扩大）资本支出，以满足IDM工厂扩大外包发布的长期需求。”

预计2022年资本支出将达到400亿至440亿美元，同比增长33%-47%。

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