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由于半导体芯片生产能力不足，作为全球最大的晶圆厂，台积电此前宣布将在三年内投资1000亿美元，或6300多亿元人民币，主要用于建设新一代3nm和2nm芯片厂。对保护层长度的要求太高，现在甚至……

根据《经济日报》据报道，大型半导体硅片制造商环球晶圆的日本子公司近日遭到互联网攻击，然而，该公司回应称，它已经在检查生产线的系统和终端设备，并将在确保安全后重启，这对整体运营几乎没有影响。据……

半导体制造虽然是高科技行业，但同时也是高能耗行业，需要使用大量淡水及电力，其中电费已经是晶圆厂的重要成本之一，EUV光刻机每日耗电3万度，电价高低都是晶圆厂非常关注的。日前台湾电力公司传出了……

2020年之前，台积电一直否认会在美国建晶圆厂，但台积电在种种缘由下还是宣布斥资120亿美元在美国建一座5nm芯片厂，现在有传闻称台积电还准备在美国建设第二座晶圆厂，不过台积电已经否认。针对……

成立50多年的Intel公司以往建造晶圆厂都是自己投资，自己掌握工厂生产，然而日前Intel宣布了一种新的模式——联合Brookfield资产管理集团投资300亿美元在美国亚利桑那州建设2座……

2021年2月份Intel现任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大规模的转型，推出了IDM 2.0战略，不仅要保住自己的x86芯片制造业务，同时还要重新杀入晶圆代工行业，跟三星、台……

作为AMD晶圆制造业务分离出来的公司，GF格芯之前都要依赖AMD的晶圆代工，以至于被称为AMD“前女友”（gf），然而2018年AMD宣布7nm及之后的订单都交给台积电之后，格芯跟AMD的先……

3月11日消息，东芝电子元件及存储装置株式会社将通过日本的Kaga Toshiba Electronics Corporation建设300mm晶圆制造厂，扩大……

3月18日信息，据海外新闻媒体，当今全球车辆、智能机CPU等好几个行业的芯片，都发生了需求量很高的状况，在好几家芯片代工生产上已超负荷经营、生产能力短时间无法提升 、芯片代工商局市场的需求日……

12月6日消息，近日有中国台湾地区的报道称，11月26日在青岛正式投产的富士康集团首座晶圆级封测厂，引进多达46台上海微电子生产的28nm光刻机，并同时称这意味着大陆生产的光刻机实现从90n……