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12月16日，联发科正式发布了新一代旗舰移动平台“天玑9000”，并公布了详细的技术规格。架构与功耗——天玑9000采用了迄今最先进的台积电4nm工艺制造，CPU架构是全新一代ARMv9，集……

今天，联发科正式发布旗舰处理器天玑9000。这颗芯片率先采用台积电4nm工艺，由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Cortex……

12月17日消息，在联发科天玑9000发布之后，OPPO宣布下一代Find X旗舰将会首发联发科天玑9000芯片。据爆料，OPPO下一代Find X命名为OPPO Find X5，和上一代F……

12月18日消息，博主@数码闲聊站爆料，realme下一代产品realme GT Neo3会使用联发科天玑8000处理器，价格将会有惊喜。据悉，联发科天玑8000基于台积电5nm工艺制程打造……

12月31日消息，博主@数码闲聊站爆料，搭载联发科天玑9000的Redmi新机代号为“matisse”，游戏性能调度比较激进，出厂预装MIUI 13操作系统（基于Android 12深度定制……

最近，联发科正式公众号根据文件,，tian5g芯片出货量已占国内5g智能手机市场份额的40%。使用新天际9000旗舰移动平台的终端将于2022年第一季度推出，并将在下一代oppofindx旗……

联发科去年11月发布的天际9000处理器推出了台积电4nm工艺，能效性能非常好。目前测试结果表明，性能比三星生产的小龙8高40-50%，下一代天机将采用3nm工艺，目前仍由台积电生产。根据台……

5g普及如火如荼，6G相关研究早已展开，标准机构、通信机构、运营商和移动厂商正在积极布局。2022年1月18日，UNDC发布了一份详细报告《6G愿景白皮书》，基于进度、关键技术趋势和工程实现……

过去，联发科的旗舰处理器通常应用于制造商的中端车型，而天际9000将改写这种情况，相关终端已经上路。1月19日，据透露，OppofindX5推出了天际9000。该芯片采用台积电4nm工艺，它……

上周，联发科宣布，这是世界上第一个基于filogic芯片产品的Wi-Fi7演示。不幸的是，联发科没有透露太多数据，只说Wi-Fi7比上一代网络快2.4倍，这将首次真正用无线取代有线/以太网网……