3月3日，世界领先的芯片制造商Intel、台积电和三星联手芯片封装和测试领域的领导者rimoonlight，与AMD、arm、高通、谷歌等科技行业巨头共同推出了新的通用芯片互连标准：通用小芯……
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Intel独立GPU虽然是后起之秀，但正在无处不在！今天，Intel正式发布了全新的数据中心GPU Flex系列(曾用代号Arctic Sound-M)，主要用于视频转码与传输、视觉AI推理……
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假如说起AMD这几年的取得成功，将CPU生产制造外包给tsmc肯定是她们发展趋势的首要条件，这让她们无需自身担负昂贵的芯片制造投资。但是对Intel而言，虽然她们也在考虑到外包生产制造，但還……
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Intel显卡业务老大、首席架构师Raja Koduri今天确认了一个悲伤的消息：Intel Xe HP高性能架构的显卡，只会自用，不会公开销售。他表示，Xe HP架构主要用于打造Intel……
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全球NAND闪存主要控制在六大原厂中，三星第一，日本铠侠第二，Intel是其中最小的，但技术水平很高，所以仍然极具吸引力。只不过去年Intel宣布卖掉NAND闪存业务给SK海力士，这件事很快……
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在日前的2021 IEEE IDM(国际电子器件会议)上，Intel公布、展示了在封装、晶体管、量子物理学方面的关键技术新突破，可推动摩尔定律继续发展，超越未来十年。据介绍，Intel的组件……
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Intel CEO基辛格已经执掌大位10个月了，他多次表态要带领Intel重回半导体领先地位，除了斥资几百亿美元自建晶圆厂，还加大了代工合作，其中与台积电的3nm工艺代工就很关键。据报道，1……
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这几天Intel CEO基辛格飞赴台北拜访合作伙伴，停留了大约40个小时，今天已经飞回美国，外界最为关注的就是台积电是否与Intel达成了3nm工艺的合作协议。目前两家公司的官方都没有确认此……
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对于笔记本这样的平台来说，高性能与长续航、轻薄等要求都是对立的，很难完美兼顾所有要求，Intel现在展示了一种新的游戏技术“持续计算”，你的笔记本性能不行的时候，或许隔壁老王的电脑就能帮你提……
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半导体是个极为烧钱的行业，不仅生产设备及材料成本高昂，同时对人才的要求也很高，所以员工的薪资也不低，尤其是美国公司。Intel为了进一步提高员工的积极性，明年将多花24亿美元，约合153亿给……
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