2009年从AMD晶圆生产业务剥离出来成立的GlobalFoundries（格芯，简称GF）被网友称为“AMD前女友”，也是AMD的重要代工厂之一，但是2018年宣布退出7nm工艺生产，这几……
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在8月3日，CNMO曾经报道过，软银集团已经出售了自己手中的大量阿里巴巴集团股份，从而套现了大约220亿美元，约等于1500亿元人民币的资金。而8月10日，CNMO再度注意到，软银集团官方发……
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在先进半导体工艺上，三星是目前唯一能跟台积电竞争的公司，今年6月底还首先量产了3nm工艺，7月底正式出货，首次超越台积电量产最新工艺。在半导体行业，随着各国对这一制高点的重视，现在竞争已经不……
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8月19日消息，据MacRumors报道，苹果全新自研芯片M2 Pro将于今年年底开始生产，由台积电代工，首发3nm工艺。报道指出，苹果M2 Pro将是第一款使用台积电3nm工艺的芯片，苹果……
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时隔多年之后，Intel又一次重启了晶圆代工业务，成了的IFS代工部门未来会是Intel重要的营收来源之一，前不久还跟联发科达成了合作协议，这也是IFS部门拉到的最重要的客户了。大家都知道，……
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近日，瀚博半导体宣布公司预览了首款7nm云端GPU芯片SG100，同时宣布推出瀚博统一计算架构及两款推理卡产品。在与新浪科技等沟通中，瀚博半导体创始人兼CEO钱军透露，目前瀚博发布的两款加速……
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苹果已经正式发布了iPhone 14系列新机，这次只有Pro版用上了全新的A16芯片，标准版依然是A15。不过从目前曝光的跑分信息来看，继续采用4nm工艺的A16也开始了挤牙膏，整体性能上对……
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最近，索尼PS5悄然出现了第三个版本，编号为“CFI-1202”，不但主板、散热器变了，SoC处理器也不太一样了。Xbox Series系列、PS5都使用了AMD设计的半定制SoC，均基于台……
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AMD已经开始进入Zen4时代，不过Zen3乃至Zen2依然可以“老骥伏枥”。近日，AMD发布了第三代锐龙V3000系列嵌入式处理器，仍然采用Zen3架构，不过制造工艺是6nm，这也是第一次……
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10月10日消息，据9to5Mac报道，苹果明年下半年推出iPhone 15系列，顶配版搭载苹果A17仿生芯片，这颗芯片采用3nm工艺，由台积电代工。报道指出，目前唯一能与台积电在先进技术上……
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