最近，索尼PS5悄然出现了第三个版本，编号为“CFI-1202”，不但主板、散热器变了，SoC处理器也不太一样了。

Xbox Series系列、PS5都使用了AMD设计的半定制SoC，均基于台积电7nm工艺、Zen2 CPU架构、RDNA2 GPU架构，其中PS5上的代号为“Oberon”。

左6nm、右7nm

最新款PS5则换上了“Oberon Plus”，制造工艺升级为台积电6nm，属于原有7nm的升级版，号称相比第一代7nm可将晶体管密度提升18％，性价比更高。

新工艺使得SoC面积大大缩小，从原来的300平方毫米变成了260平方毫米左右，这意味着单块晶圆上可以切割出更多芯片，从而降低成本，估计可以节省大约12％。

另外，新工艺意味着发热更小，所以新款PS5的散热器也更小、更轻了，另外主板也做了针对性的适当调整。

不出意外，Xbox Series系列的那颗处理器也会在近期升级为6nm版本。

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