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不止3nm工艺代工 消息称Intel与台积电合作开发2nm工艺
不止3nm工艺代工 消息称Intel与台积电合作开发2nm工艺

2021年Intel在半导体芯片上有个战略转变,除了自建工厂生产自家处理器之外,还要重新进入代工市场,同时也加强与晶圆代工厂的合作,此前有消息称他们已经拿了台积电3nm一半产能,现在又要跟台……

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单价超19亿 Intel全球首个下单订购ASML最先进EUV光刻机:性能大增
单价超19亿 Intel全球首个下单订购ASML最先进EUV光刻机:性能大增

1月19日的最新消息,Intel宣布她是第一个订购ASMLTWINSCAN的人EXE:5200光刻机器。双扫描EXE:5200它是ASML的高Na(数字孔径)EUV光刻机,每小时的吞吐量超过……

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2.5W的矿卡刚搞定 Intel快马加鞭上第二代ASIC:台积电5nm工艺
2.5W的矿卡刚搞定 Intel快马加鞭上第二代ASIC:台积电5nm工艺

悄悄地,英特尔不仅进入了GPU市场,还开始与AMD/NVIDIA争夺矿物卡市场。设计的第一代ASIC矿物卡芯片仅消耗2.5W,被称为超低电压、超高能效。一些客户甚至签约了英特尔的生产能力。I……

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x86“老船长”Intel拥抱RISC-V架构:新的大船驶向何方?
x86“老船长”Intel拥抱RISC-V架构:新的大船驶向何方?

2022年2月8日,全球开放硬件标准组织RISCv国际宣布,Intel正式加入该组织,并成为首要成员。近年来,随着移动互联网的兴起,作为复杂指令集代表的x86体系结构已不再是唯一的。基于ar……

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大核消失了!Intel 12代酷睿N系列首曝:只有8个小核
大核消失了!Intel 12代酷睿N系列首曝:只有8个小核

Intel(NicholasTse)的第12代核心首次在主流领域引入了混合架构,包括性能核心(Pcore)和能效核心(Ecore),通常称为大核和小核,分别基于godencove和gracm……

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Intel宣布全新高性能APU:三个5倍提升、冲向十万亿亿次
Intel宣布全新高性能APU:三个5倍提升、冲向十万亿亿次

Intel今天发布了很多新产品。除了13-16代核心处理器和新技术,XeonXeon处理器、arcRuixuan图形卡、Arcticsound-M多媒体卡,还有一款特殊的猎鹰海岸。它基于X8……

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小芯片终于迎来统一标准:Intel、AMD、台积电等巨头坐镇
小芯片终于迎来统一标准:Intel、AMD、台积电等巨头坐镇

3月3日,世界领先的芯片制造商Intel、台积电和三星联手芯片封装和测试领域的领导者rimoonlight,与AMD、arm、高通、谷歌等科技行业巨头共同推出了新的通用芯片互连标准:通用小芯……

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30年老将 前Intel PC业务掌门人Gregory Byant有了新工作
30年老将 前Intel PC业务掌门人Gregory Byant有了新工作

1月初,英特尔宣布了新一轮人事变动。CCG(NicholasTse)的客户计算部门主管被替换。30年的老兵格雷戈里·拜恩特离开了英特尔。现在,他有了一份新工作,将加入ADI半导体公司,担任执……

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Intel Arc独立显卡首发阵容定了:小弟先上 大哥等等
Intel Arc独立显卡首发阵容定了:小弟先上 大哥等等

IntelArc睿轩独立显卡终于要上市了。根据官方的说法,相关笔记本本月出货,下季度为台式机,第三季度为工作站。@momomo_us从未发布的Intel显卡驱动中找到了第一批Arc锐轩显卡,……

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AMD躲过一劫!Intel、ARM处理器曝出新漏洞:12代酷睿中招
AMD躲过一劫!Intel、ARM处理器曝出新漏洞:12代酷睿中招

过去几年,处理器行业爆发了一波安全漏洞,其中以Meltown和SpectreSpectre最为普遍。现在这些安全事件还没有结束,来自AndyLau和荷兰大学的研究人员也发现了类似的漏洞。其中……

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