EUV光刻工艺除了需要EUV光刻机之外，也需要配套的EUV光刻胶，目前这一市场也主要被日本厂商垄断，现在三星与韩国半导体厂商东进合作开发成功EUV光刻胶，已经通过验证。东进半导体19日宣布，……
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在EUV光刻工艺上，Intel此前承认他们过去翻错了，让台积电、三星抢先了，毕竟Intel是最早研发EUV工艺的半导体公司之一，现在Intel可以追上来了，今年底就首次使用EUV的Intel……
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目前全球晶圆半导体制造行业中，只有台积电、三星等极少数公司量产了EUV工艺，Intel也要到2023年Intel 4工艺才能用上EUV光刻，相比之下，国内工艺最先进的中芯国际量产工艺还停留在……
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ASML（荷兰阿斯麦）正抓紧研制其下一代高NA（0.55数值孔径）的EUV极紫外光刻机，在发布最新财报期间，AMSL透露，其存量EUV客户均订购了新一代设备。具体来说，在Intel和台积电之……
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随着先进制程芯片上量（包括逻辑芯片和存储器），芯片制造端的高技术含量规模也在不断扩大，其中，最具代表性的就是EUV光刻机，市场对其需求在未来几年将大幅增加。ASML预期今年EUV设备出货量有……
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据彭博社报道，ASML新一代EUV每台耗电约1百万瓦，三星、台积电等芯片制造大厂能源消耗巨大；台积电对化石燃料高度依赖，2025年耗能估占中国台湾省的12.5%。世界仅此一家的EUV公司AS……
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Intel以往是全球最先进芯片工艺的领导者，然而在14nm到10nm节点之间遇到了问题，导致台积电、三星追赶上来了，并且率先量产了EUV工艺，不过Intel也在努力反超，CEO制定的路线图意……
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埃隆·马斯克（ElonMusk）集团旗下脑机接口企业Neuralink在得克萨斯州奥斯汀扩张招骋。该企业官网上的招聘信息列举了五个岗位，这五个岗位的工作中地址都是在奥斯汀。该企业期待在得克萨……
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前几天USB-IF组织又宣布推出了USB4 2.0规范，这是USB4规范的升级版，主要是新增了80Gbps的有源线缆标准，速度翻倍，是当前接口最快的标准了。算上USB4 2.0，再加上已有的……
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3月26日信息，新思科技（Synopsys）前不久公布发布下一代硬件配置描述语言（HDL）认知集成化开发工具（IDE）——Euclide。新思科技Euclide可根据在SystemVeril……
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