9月19日信息，据外媒报道，高通5nm旗舰CPU骁龙875将初次采用Cortex X1超大核心。信息称高通骁龙875采用“1+3+4”八核心设计方案，在其中“1”为超大核心Cortex X1……
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今年11月12日，三星Exynos新产品发布会上海市区举办。大会上宣布公布了根据5nm EUV FinFET加工工艺生产制造的CPUExynos 1080，具有旗舰性能。Exynos 108……
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Intel今天宣布，他将正式加入RISC国际标准组织，成为其总理的高级成员，并将增加对RISCCPU架构的投资。作为一个复杂的指令集，x86体系结构一直主导着PC机和HP高性能计算平台。Ar……
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8月18日消息，今日，联发科官方宣布，MediaTek 5G平台新品T830正式发布，适用于5G固定无线接入（FWA）以及移动热点CPE设备。作为高集成度系统单芯片，T830采用4nm制程工……
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1月6日消息，此前，高通公司公布，企业董事会一致推选安蒙（Cristiano Amon）接任史提夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）担任企业CEO（CEO），……
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今天，blogger@digitalchatstation发布了这条消息，高通公司的下一代旗舰处理器sm8475最快将于5月上市，它采用台积电技术，功耗控制优于目前的小龙8处理器。根据@mo……
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最近，马自达cx-50正式下线，这款新车是在位于阿拉巴马州的丰田-马自达联合制造厂生产的，与丰田卡罗拉十字公司（ToyotaCorollacross）处于同一生产线上，生产比例是50:50。……
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许多男孩喜欢节省机器，想造一台装备精良的电脑。但如果他们在口袋里害羞呢？然后用纸保存。最近，B站的upmaster“dreamfattigerW”用硬纸板建造了CPU、图形卡、内存、散热器和……
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除了核心处理器路线图和CPU进程路线图，Intel还在今天的投资者会议上宣布了至强至强处理器路线图。Sapphirerapids处理器将于今年3月推出，能效核心将于2024年首次引入至强产品……
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Windows 11第二个年度版本已经签署RTM，版本号为Build 22621。本周，微软面向发布预览通道的Insider会员推送了22621，这证明距离正式大规模推送只差一步之遥。按照微……
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