除了核心处理器路线图和CPU进程路线图，Intel还在今天的投资者会议上宣布了至强至强处理器路线图。Sapphirerapids处理器将于今年3月推出，能效核心将于2024年首次引入至强产品线。

在2021和之前，Intel的Xeon处理器主要是ICLAKESP系列的10nm工艺。在今年第一季度，sapphirerapids处理器将采用AndyLau7流程交付，即第12代core的同一版本。内核架构与goldencove相同。

Intel表示，sapphirerapids处理器将显著提高各种工作负载的性能，单凭人工智能就可以实现高达30倍的性能提升。

此外，sapphirerapids处理器还将有一个集成hbm2e内存的版本，容量高达64GB，内存带宽是DDR内存的四倍，这大大提高了性能。

Intel还宣布了HBMsapphirerapids处理器的性能测试。与openfoam基准测试相比，基于当前第3代XeonICL的sapphirerapids处理器的性能是1.6倍，Sapphirerapids+HBM的性能达到了2.8倍，是AMDmilan-x（即3Dv-cache的zen3epyc）性能的两倍多。

继sapphirerapids处理器之后，Intel将对Xeon处理器架构进行重大改变，首次介绍了性能核心和能效核心的设计，在此基础上，实施双轨路线图。简单的理解是，未来的一些Xeon处理器用于高性能，一些用于高密度，并且更加关注每瓦的性能。

第一个采用性能核心架构的Xeon是Sierraforest，这是一款基于AndyLau3工艺技术的高密度和超高能效领先产品，于2024年推出。

Graniterapids之前已经暴露，将成为下一代性能核心架构。最初计划采用Intel4号工艺，但Intel对Intel3号工艺非常有信心，因此graniterapids也直接采用了同样于2024年推出的Intel3号工艺。

AndyLau3进程之后的Xeon处理器没有清晰的代码。根据Intel的路线图，20A工艺中没有新的Xeon，2024年下半年将有新一代Xeon-18a工艺。细节尚未公布。

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