3月3日，世界领先的芯片制造商Intel、台积电和三星联手芯片封装和测试领域的领导者rimoonlight，与AMD、arm、高通、谷歌等科技行业巨头共同推出了新的通用芯片互连标准：通用小芯……
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最快10月份，Intel就要发布13代酷睿Raptor Lake了，明年则是14代酷睿Meteor Lake顶上，这代会使用3D Foveros封装，处理器内部集成CPU、GPU、SoC及I……
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根据最新报告，显示器行业咨询公司DSCC的创始人兼首席执行官罗斯·杨（Rossyoung）在社交平台上发布消息，苹果计划最早在2023年发布配备5.7英寸显示器的第四代iPhonese。此前……
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1月18日，显示器行业咨询公司DSCC的创始人兼首席执行官Rossyoung最近透露，苹果计划最早在2023年发布第四代5.7英寸显示屏的iPhonese。事实证明，他是苹果产品的可靠信息来……
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对于想要购买新款iPhonese的用户，苹果已经在加速库存。你准备好了吗？分析师罗斯·杨（Rossyoung）援引泄漏的消息人士的话说，下一代iPhonese的生产将于1月底开始，最有可能在……
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ntel代工业务日前取得了一个重要进展——联发科成为旗下IFS代工业务签约客户，将首发Intel为联发科打造的16nm工艺，基于22nm FFL工艺改进而来。16nm工艺相对于当前的7nm、……
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今天，Simplynuc上架了Intel的NUC 12 Pro系列mini主机。NUC 12 Pro系列可选i5-1240P或i7-1260P处理器，支持安装DDR4内存和PCIe 4.0 ……
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DXOMARK官方公布了华为Mate50 Pro的影像测评成绩。据悉，经过两周密集的实验室和真实场景测试分析，华为Mate50 Pro的影像总分为149分，以新高分成为DXOMARK全球影像……
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8月23日消息，小米12T Pro现身Google Play Console，该机将在9月份登场。Google Play Console现身，小米12T Pro采用1.5K直屏，屏幕与Red……
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8月18日消息，据MacRumors报道，苹果即将推出iPad 10新品，它采用类似iPad mini的设计，中框为直角边设计，顶部是电源按键，三围尺寸是248.62mm×179.50mm×……
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