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苹果下一代自研Mac处理器预计是M2或M1X 仍有望由台积电代工
苹果下一代自研Mac处理器预计是M2或M1X 仍有望由台积电代工

11月21日信息,据海外新闻媒体,苹果首款根据Arm构架的Mac芯片M1,早已推出,一并推出了配用M1芯片的MacBook Air、13 英尺MacBook Pro和Mac mini。苹果首……

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研究机构:苹果M1芯片代工订单占台积电5nm工艺25%产能
研究机构:苹果M1芯片代工订单占台积电5nm工艺25%产能

11月21日信息,据海外新闻媒体,根据Arm构架,选用台积电5nm工艺生产制造的iPhone第一款自研Mac芯片M1,已在11月11日零晨的新品发布会上发布,也一并发布了配用M1芯片的Mac……

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顶配版用上一亿像素!Redmi K50系列影像曝光
顶配版用上一亿像素!Redmi K50系列影像曝光

2月25日消息,小米网曝光了RedmiK50系列的图像参数。据小米网爆料,RedmiK50系列的代码分别是马蒂斯、鲁本斯和芒克,对应的型号他们是RedmiK50、RedmiK50pro和Re……

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30年功勋老将:Intel CCG客户端总监Gregory Bryant离职
30年功勋老将:Intel CCG客户端总监Gregory Bryant离职

英特尔今天正式宣布了新的人事任命,执行副总裁米歇尔·约翰斯顿·Holthaus(MichelleJohnstonZhangZiyi)将担任英特尔CCG客户计算部门的主管,负责我们最熟悉的消费……

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徕卡M11正式官宣:将配置6000万像素全画幅CMOS
徕卡M11正式官宣:将配置6000万像素全画幅CMOS

不久前徕卡宣布官宣将于1月13日正式发布他的M系列新M11,目前,这款相机的外观和一些参数已经曝光。在外观方面,徕卡M11不会做太多的改动。相机的整体外观设计沿用了之前的M系列设计风格,但在……

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苹果M1芯片为何比高端英特尔CPU还要快?开发者给出真相
苹果M1芯片为何比高端英特尔CPU还要快?开发者给出真相

从以前相继的显卡跑分和性能检测能够看得出,苹果自研桌面处理器M1主要表现出了强悍的整体实力,性能上乃至比Intel高档的CPU必须快,这究竟是什么状况?如今,有开发者从她们的视角讲出了M1比……

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美版“坦克300”、Jeep牧马人最强对手!福特Bronco Raptor正式亮相
美版“坦克300”、Jeep牧马人最强对手!福特Bronco Raptor正式亮相

1月24日,福特Bronco猛禽正式发布。与普通版相比,新款车的整个车身得到了进一步加强,性能更加出色!福特Bronco猛禽总体上更宽,同时,使用越野性能更强的轮胎和防滑板提升底盘,同时,它……

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Windows 11新版发布 流畅度提升:深度绑定Android手机
Windows 11新版发布 流畅度提升:深度绑定Android手机

对于开发频道windowsinsider项目的成员,微软今天发布了windows11build22567。这一最新预览带来了一些功能性修复和改进,包括使windowsupdate可再生。这基……

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Redmi Note 9系列宣布:历时400天打造 11月26日见
Redmi Note 9系列宣布:历时400天打造 11月26日见

今日,Redmi公布将于11月26日公布Redmi Note 9系列产品。此次Redmi Note 9系列产品现有三款,历经400天打造出,官方网称Redmi Note 9系列产品在影象、特……

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小米MIX Fold 2与Galaxy Z Fold4厚度对比:三星黯然失色
小米MIX Fold 2与Galaxy Z Fold4厚度对比:三星黯然失色

今天,博主i冰宇宙晒出了三星Galaxy Z Fold4与小米MIX Fold2厚度对比照。如图所示,小米MIX Fold 2无论是单边厚度还是铰链厚度,它都比三星Galaxy Z Fold……

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