十一月10日信息，据海外新闻媒体，台积电、三星等关键处理芯片代工商局，都会加快部署三维封装技术性，而求尽早建成投产，台积电方案明后2年建成投产的二座处理芯片封装加工厂，都将选用三维 Fabric封装技术性。

在台积电、三星这几大关键的处理芯片代工商局加快部署三维封装技术性的情况下，外部也担忧以芯片封测为关键业务流程的厂商会遭受危害，封装业务流程很有可能便会大幅度降低。

但全产业链层面的人员表露，现阶段关键处理芯片代工商局与技术专业测封生产商中间的协作，依然密不可分。

表露这一信息的，是处理芯片封装和检测服务提供商Amkor的一名管理层，这一管理层表露，尽管关键的处理芯片代工商局加快部署三维封装，但现阶段她们与技术专业芯片封测生产商依然是合作方，并不是竞争者。

但是，此后前外国媒体的报导看来，关键处理芯片代工商局与技术专业芯片封测生产商在封装行业依然是合作方的生活，很有可能并不会不断好长时间。在10月中下旬的报导中，外国媒体称三星已经加快部署三维封装技术性，期待在2020年同台积电进行市场竞争。三星加快部署，其竞争者台积电，很有可能也会加快三维封装技术性的部署进展，而求尽早规模性建成投产。

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