2月7日，2月7日，上海微电子举行首台2.5d/3d高级包装光刻机交付仪式，标志着中国首台2.5d/3d高级包装光刻机正式交付客户。

去年9月18日，上海微电子召开新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。上海微电子曾表示，已与多家客户就新一代先进包装光刻机达成销售协议，第一台将于年内交付。

据报道，当时引进的新型光刻机主要用于高密度异质集成领域。它具有高分辨率、高光刻精度和大曝光视场的特点。可以帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成、大芯片封装尺寸的应用需求，同时，帮助封装测试厂商提高工艺水平，探索新工艺，共同为中国集成电路产业在封装测试领域的发展做出更大贡献。

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