11月26日信息，据海外新闻媒体，iPhone第一款根据Arm构架的自研Mac芯片M1，早已在11月11日零晨的新品发布会上推出，一并推出了配用M1芯片的MacBook Air、13 英尺MacBook Pro和Mac mini。

在第一款自研Mac芯片成功推出、并推出几款新产品的状况下，外部已将专注力转为了配用M1芯片的Mac新产品的特性上，也在关心iPhone下一代的自研Mac芯片。

针对iPhone下一代的自研Mac芯片，外国媒体预估会取名为M1X或M2，已在美国加州的刚开始产品研发，特性较2020年推出的M1会出现显著提高，将在2020年推出。

一名爆料人士在社交网络上表明，iPhone下一代的自研Mac芯片，CPU将升为为12核心，分别是八个性能卓越核心和4个高能耗等级核心。同2020年推出的M1对比，CPU核心提升了4个，M1配置的是8核CPU，4个性能卓越核心和4个高能耗等级核心。

在GPU和神经元网络模块层面，这一爆料人士仍未表露有关的信息，但预估最少会与M1差不多，M1配置的是8核GPU和16核构架神经元网络模块。

爆料人士在社交网络上还表明，iPhone将推出的下一代自研Mac芯片，将由16英寸MacBook Pro首先配用。

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