在今天的本年度绿色生态交流会上，飞腾不但宣布公布了全新升级的桌面上消費级CPU腾锐D2000系列产品，还预告片了下一代大数据中心CPU。

2020年7月份，飞腾公布了全新升级的产品系列组成，在其中腾云S系列产品朝向网络服务器、大数据中心的先发型号规格腾云S2500，16nm加工工艺生产制造，核心总面积约400立方毫米，数最多64个FTC663架构的核心，支持2-8路并行处理，也就是单系统软件可出示128-512核心配备。

cpu主频2.0-2.2GHz，三级缓存64MB，支持八通道DDR4运行内存，可出示800Gbps网络带宽的四个直联接口，功能损耗150W。

此次交流会上，万里长城、的浪潮、同方、黎明、中兴通信等15家中国生产商也另外公布了分别根据腾云S2500的多通道网络服务器商品群，生态文明建设获得喜人提升。

依据先前路线地图，下一代型号规格为腾云S5000，7nm工艺，支持PSPA 1.0安全性架构，2021年第三季度公布；再下一代为腾云S6000，5nm工艺，总体性能翻一番，支持PSPA 2.0安全性架构，2022年第四季度公布。

依据全新详细介绍，飞腾朝向大数据中心的下一代CPU将选用全新升级的FTC860核心，根据ARMv8.2+指令系统架构，数最多可出示128个核心，但是改成支持2-4路并行处理，单系统软件核心還是数最多512个。

新架构将集成化独享二级缓存、数最多64MB三级缓存，运行内存支持升級到DDR5，并扩展到16个安全通道，支持运行内存校检改错，也有数最多64路PCIe 5.0，安全性层面支持PSPA 1.0架构。

性能层面，单核心性能可提高50％，SpecCPU2006考试成绩超出25分，测算性能提高1倍之上，SpecCPU2006考试成绩超出1000分，运行内存性能提高60％之上，I/O性能提高高达15倍。

对于将来，飞腾会详细介绍了新的软性管理体系架构核心理念，包含兼具性能与功能损耗的尺寸核设计方案、包含大部分常见插口的高集成化SoC、兼容多情景运用的多元化配备。

内嵌式层面，飞腾整体规划了全新升级的腾珑E系列产品，方案2021年第二季度先发腾珑E2000系列产品，14nm加工工艺，支持PSPA 1.0，2022年第三季度再公布腾珑E3000系列产品，14nm，集成化丰富多彩I/O插口，支持PSPA 2.0。

依据此次交流会上发布的信息内容，腾珑系列产品将出示三种不一样规格型号：最大端为四核心，包含2个FTC663、2个FTC310核心，cpu主频1.5-2.0GHz，典型性功能损耗6W。

流行的为双核心，2个FTC-310核心，cpu主频1.5GHz，典型性功能损耗3W。

最少的则是单核心，一个FTC-310核心，cpu主频1.0GHz，典型性功能损耗1.5W。

腾珑系列产品可考虑多种多样内嵌式情景要求，例如发电量、输配电、城市轨道、PLC、云终端、工业控制系统这些。

另外，对于将来CPU发展趋势，飞腾也在开展各种各样回顾性分析和资金投入，其一是对映异构CPU，集成化CPU、GPU、DSP、FPGA、I/O、AIPU(人工智能技术控制部件)、运行内存、通信等不一样控制模块，根据更灵便的架构设计方案，能够进一步提升合格率、成本费，出示更丰富的产品形态、运营模式。

其二是硅基光纤通信与光测算，包含多通道光纤通信、上面光通互联网、硅光AI网络加速器、光量子元器件/电源电路与集成ic。

其三是量子计算机，包含电子器件CMOS兼容元器件、隧道施工电子器件/磁矩子/铁电/超低温纳米管元器件、射频收发器完成/加工工艺与系统软件方法学、与传统式测算服务平台的互操作和协作。

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