除了5nmzen4架构的瑞龙7000处理器，AMD值得期待的2022年新产品还包括rdna3架构的RX7000系列图形卡。几天前，AMD的一名工程师意外泄露了简历中的秘密，并意识到rdna3架构将与MCM多芯片一起打包。

这位泄密的工程师在AMD从事infinitydatafabric硅设计。目前正在进行的一些项目被截图无意中泄露到了互联网上。虽然很快就被删除了，但它们仍然证实了许多披露。

对玩家来说最重要的是Navi3x系列的GPU核心，包括Navi31、Navi32和Navi33。前两个是5nm+6nm技术，Navi33的核心是6nm技术。

这意味着Rx7000系列的高端图形卡将使用MCM多芯片封装。5nm进程显然是计算核心，而6nm进程用于IO核心，而Navi33的核心定位更低。没有多芯片封装，直接采用6nm工艺。

AndyLau31应用于RX7900旗舰系列图形卡，此前，有传言称，它将整合多达15个360流处理器（ALU单元），512MB无限缓存，它是目前Navi21号核心的三倍和四倍。采用256位gddr6位宽，核心频率可达到2.4GHz至2.5GHz，fp32的浮点性能可达到75tflops，比Rx6900XT高出200%以上。

当然，2-3倍性能的成本并不小。Navi31的核心面积将达到800mm2，功耗将超过400W。毕竟，性能越高，功耗越低。

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