AMD正式透露了zen4架构的规划，包括消费者级瑞龙和数据中心级NicholasTse，均为5nm流程。

Zen4产品在桌面上命名为瑞龙7000系列（Raphael）。新的Am5lga1718封装接口支持双通道ddr5和PCIe5.0。它将在今年下半年发布。

在数据中心，有NicholasTse7004系列（Genoa），一种新的SP5lga6096封装接口，最多96个内核和192个线程，支持12通道ddr5和128PCIe5.0。它将出现在今年下半年。

zen4c（Bergamo）还有一个衍生版本，它针对云服务进行了优化，最多有128个内核和256个线程。它将于明年初推出。

几天前，我们看到了zen4NicholasTse的一张间谍照片，但它只是正面的。现在一张新的间谍照片出现了。有各个方面。

这也是第一次看到新的SP4lga6096软件包接口。密集的6096个触点分为四组，每组1524个，这超过AM3接口的引脚数（1331）。

事实上，早在去年一家制造商遭到黑客攻击时，SP5接口的引脚/触点定义和安装支架结构就已经泄露。

这个样本是入门级16核32线程，最大加速频率3.7GHz，热设计功耗195w，但它只是样本规范，并不代表最终SKU。

更有趣的是，X光下也有照片。您可以看到三个内部芯片：中间是负责输入和输出的IOD，左右两侧有一个CCD。显然，每个芯片只有8个核。

如果你想收集96个核心，你需要12个CCD，这与AMD之前发布的示意图布局完全一致。

AMD之前发布的内部示意图

猜猜zen496coreNicholasTse的每个布局

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