AMD已正式宣布，基于zen4架构的瑞龙7000系列处理器将使用5nm工艺制造的Am5lga1718封装接口，并支持ddr5和PCIe5.0。它将出现在今年下半年。

AM4接口使用六年后，AMD明确提出，Am5至少也可以使用四五年。

今天，Igor的实验室曝光了Am5接口的两张详细照片，可以看到其详细的结构组成和安装方式。

总的来说AMD的Am5接口设计与Intellga1700和其他方案非常相似。安装和拆卸方法也通过压力杆实现，确保压力均匀分布在处理器表面，操作非常简单。拔下散热器并取出处理器不会让人尴尬。

但是，与lga1700不同，Am5的辅助背板通过四个螺钉与插座固定支架连接，以确保散热器与插座和处理器完全对齐。

非常认真，AMD这次改变了界面，但是它仍然与旧AM4平台的散热器兼容，无需支撑即可直接使用。

除了安装孔位置和孔距保持不变外，它还得益于AMD在处理器封装方面的创新设计：为了为触点提供足够的空间，电容器组件通常不安装在背面，而是安装在正面。散热顶盖（IHS）也被改为特殊的“章鱼”形状，以便不覆盖电容器。

这样，整个处理器的封装尺寸几乎与AM4下的相同（没有确切的数据可用），从而确保散热器的持续兼容性。

正式发布的Am5接口瑞龙7000处理器正面图

官方公布的Am5插座

Am5封装背面：仅接触，无电容，占用空间

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