因为这只是一个无法使用的工程样品，他干脆把它拆开，直接打开盖子。

此样品的表面印有“XeonvProXccqwp3”，取下顶盖后即可看到四块计算芯片通过emib桥互连，边缘有一块FPGA芯片。

研磨后可以清楚地看到，每个计算芯片上有16个核，总共4个是64个核。事实上，sapphirerapidsXeon最多只能提供56芯。屏蔽部分自然是为了提高成品率。

根据目前已知的信息，sapphirerapids志强将采用Intel7（10nm增强型superfin）工艺制造，支持多达80个PCIe5.0、八通道ddr5-4800内存、可选集成hbm2e高带宽内存、高达64GB，并支持下一代aoten持久内存。

耗电量也相当惊人。TDP的上限从270W增加到350W。据说400W可以解锁。

可以合理地说，它将衍生出用于发烧级桌面平台的sapphirerapids-x，但据说已被取消。只有工作站Xeon版本，而不是coreX系列。

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