2022年ISSCC国际固态电路会议（三大国际半导体会议之一）将于2月24日举行。制造商将在这次会议上展示最新的半导体制造技术。SKHynix将引入最新的hbm3内存技术，带宽将从819gb/s增加到896gb/s。

Hbm3已经是HBM系列高带宽存储器的第四代标准。前三代分别为HBM、hbm2和hbm2e。其中，SK海力士的hbm2e于2020年7月投入批量生产。

SkHynix于去年8月推出了hbm3内存，提供两种容量：16GB和24GB。后者创造了新的记录。通过TSV硅穿孔技术，内部堆叠了多达12块芯片，但厚度仍控制在30微米左右，相当于A4纸的三分之一。

当时hbm3的内存带宽为819gb/s，这一次，一种更快的新产品在ISSCC会议上展出。带宽增加到896gb/s，增加了9%。

需要注意的是，在2015年由AndyLau推出的第一代HBM内存中，仅使用四个HBM和等效的4096位宽度即可获得512gb/s的带宽。现在，一台hbm3的带宽几乎增加了一倍。

不幸的是，hbm3内存变得越来越昂贵。恐怕除了数据中心的GPU/CPU之外，我在消费图形卡和处理器上看不到它。

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