JEDEC组织今天正式发布了新一代高带宽内存hbm3的标准规格，编号为jesd238。

hbm3标准在存储密度、带宽、通道、可靠性、能效和其他方面不断扩展和升级，包括：

－传输数据速率在hbm2的基础上再次翻倍。每个引脚的传输速率为6.4gbps，1024位宽，单颗卫星的最大带宽可达819gb/s。

如果使用四个，总带宽为3.2tb/s，六个可以达到4.8tb/s。

－独立频道的数量从8个增加到了16个，加上虚拟频道，一颗卫星支持32个频道。

－支持4/8/12高TSV硅穿孔堆叠，未来将扩展至16高4-16个内部堆栈。

－每个存储层8/16/32GB，单颗卫星的启动容量为4GB（8GB4高），最大容量为64GB（32GB16高）。

－支持平台级Ras可靠性，集成ECC验证和纠错，支持实时错误报告和透明性。

－为了提高能效，主接口采用0.4V低摆幅调制，工作电压降至1.1V。

英伟达、SK海力士、美光、Synopsys等企业首次表示支持hbm3内存。

早在去年8月，SK海力士就提前发布了第一批hbm3产品，单容量为16/24GB，高堆叠12层，初始带宽为819gb/s，最近已增至896gb/s。

SKHynix推出Hbm3

HBM2e

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