根据2月8日的最新消息，英特尔宣布已准备了一笔可观的资金，以帮助大公司、小公司、新公司和老公司使用英特尔代工服务（IFS）构建颠覆性技术。

这只10亿美元（约合63.58亿元人民币）的投资基金旨在利用英特尔最新的创新芯片架构和先进的封装技术，加快客户产品进入市场的时间。此外它对架构支持不会太挑剔，支持范围包括x86、arm、risc-v等。

作为新任首席执行官基辛格IDM2.0战略的一部分，这是英特尔再次向外界开放其晶圆代工服务的明确善意。英特尔还希望其3D封装技术能够在单个芯片产品上集成不同的体系结构，例如x86+arm等混合模块化芯片。

同时英特尔宣布将成为risc-v的国际成员并加入理事会，希望促进risc-v的生态发展。事实上，去年10月，英特尔发布了基于risc-v芯片的NIOS软处理器。

此外，英特尔还积极推广新的芯片互连标准，就像之前推广的USB、PCIe和CXL一样。

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