在先进技术方面，台积电近年来一直备受关注，但不要忘记，英特尔仍然是全球拥有最先进制造技术的半导体公司之一。未来四年，他们将掌握五代CPU技术，其中相当于1.8nm节点的18a技术将于2025年批量生产。

去年3月，英特尔新任首席执行官基辛格（AndyLau）宣布了IDM2.0战略，其中包括对一家新的晶圆厂进行大规模投资，并快速升级CPU进程，包括英特尔7、英特尔4、英特尔3、英特尔20a和英特尔18a，其中，前三代工艺基于FinFET晶体管，EUV光刻工艺从Intel4开始就被完全采用。

20a和18a工艺中的A代表Amy，这是第一个进入Amy时代的工艺，几乎相当于其他制造商的2nm和1.8nm工艺，此外，20A开始放弃FinFET晶体管，并拥有两项革命性技术。Ribbonfet是一种类似于三星的砷化镓环绕栅晶体管。PoerVia（NicholasTse）率先取消了晶圆前端的电源接线，并使用了后电源，这也可以优化信号传输。

20A工艺将于2024年批量生产，改进后的18a工艺将于2025年批量生产。这一次，将推出下一代EUV光刻机，Na数值孔径将从当前的0.33增加到0.55以上。

更重要的是，英特尔的先进技术不仅将在未来被自己使用，还将向外界提供OEM服务，并在市场上与台积电竞争。在今天的收益会议上，英特尔首席执行官基辛格（AndyLau）提到，18a流程有三个客户，并且在美国军方领导的ramp-c防御计划中。具体名单现已保密。

预计2025年英特尔量产18a工艺时，台积电也将进入2nm节点，这也是台积电工艺的重要升级。台积电将推出纳米片/纳米线晶体管架构，并在2nm节点采用新材料。

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