先进的半导体制造可以说是高科技皇冠上的明珠。所有主要国家都想抓住这一优势。美国最近启动了一项价值520亿美元的半导体推广计划。现在欧盟将推出一个类似的计划，至少投资3000多亿元人民币来促进半导体行业的发展。

英国和其他媒体报道指出，欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿将于周二宣布欧盟的发展战略《芯片法案》，支持芯片生产、试点项目和初创企业，最重要的是建设大型芯片制造厂。

至于投资金额，不同的来源有不同的看法。至少有三种观点：420亿欧元、450亿欧元和480亿欧元，欧盟的目标之一是在美国投资520亿美元。450亿欧元的报表相对可靠，约为3267亿元。

在欧盟450亿欧元的计划中，它将参与以制造业为重点的芯片设计、制造和封装测试，已建成的生产线包括10nm的普通半导体工艺、2nm及以下的先进制造工艺和3D异构集成工艺。

欧盟的核心目标是到2030年将欧盟公司在全球半导体制造业中的份额从目前的10%提高到20%。

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