Intel宣布先进CPU工艺路线图：EUV光刻今年量产 8年集成1万亿晶体管

2022-02-18 18:00:01

在今天上午的投资者会议上，Intel宣布了大量新处理器和新工艺的进展，这非常激烈。2025年前，将批量生产五代先进工艺，推出四代核心处理器，一次性发布16代核心处理器。

其中，CPU技术是Intel未来核心、至强、arc图形卡和封装技术的重中之重和基石。在这次会议上，Intel进一步澄清了每一代技术的量产时间和性能。让我们看看。

在过去的2021年，Intel最重要的一步当然是大规模生产Intel7（之前的10nmSF工艺），在此基础上，他推出了第12代corealderlake，今年的第13代核心猛禽湖也将继续使用Intel7工艺，重点是提高产能和优化性能。这一次，第13代core增加了8个高性能core，总共有24个core和32个线程。

现在是2022年，Intel即将进入下一个节点--Intel4，也就是之前的7Nm，这一代工艺将首次使用EUV光刻，Intel表示，该工艺将于2022年下半年投入运行，每瓦晶体管的性能将提高约20%。

Intel4号飞船的首次发布是第14代coremetorlake，但要到2023年才能上市，除了Intel（AndyLau）生产的CPU模块外，还将使用台积电（TSMC）的N3进程，它应该用于GPU模块。如果你没记错的话，这是Intel第一次在官方路线图上确认使用其他制造商的技术。

Intel4号工艺之后是Intel3号工艺，也是基于EUV光刻技术。这位官员表示，Intel3将拥有更多功能，每瓦性能将提高约18%。预计将于2023年下半年投入使用。

然而，从Intel的路线图来看，核心处理器将不会使用Intel3进程，因为第15代corearrowlake将直接使用20A进程，这是第一个艾米级CPU进程，支持ribbonfet和powervia技术，每瓦的性能将提高约15%。它将于2024年上半年投入使用。第一次发射可能是第16代核心月球湖。

2024年对Intel来说非常关键，因为18a工艺将在下半年大规模生产，这是20a工艺的改进版，每瓦的性能将提高约10%。

从Intel的路线图来看，他们在未来几年将非常激进。他们将在2025年前大规模生产五代工艺，甚至在2024年推出两代先进工艺。它与之前四五年中没有升级的14nm和10nm工艺完全不同，它们雄心勃勃。

至于Intel的目标，也就是说，到2030年，通过先进工艺ribbonfet、高NAEUV光刻和foveros3D封装等多种技术，在单个器件中继承超过1万亿个晶体管，你应该知道，目前顶级芯片（包括密度更高的GPU）只有100亿级晶体管。Intel需要在8年内实现密度增加5-10倍，并延续摩尔定律的荣耀。