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十一月10日信息，据海外新闻媒体，台积电、三星等关键处理芯片代工商局，都会加快部署三维封装技术性，而求尽早建成投产，台积电方案明后2年建成投产的二座处理芯片封装加工厂，都将选用三维 Fabr……

2月7日，2月7日，上海微电子举行首台2.5d/3d高级包装光刻机交付仪式，标志着中国首台2.5d/3d高级包装光刻机正式交付客户。去年9月18日，上海微电子召开新产品发布会，宣布推出新一代……

3月12日消息，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）昨日宣布，在其TOLL（TO-无引线）封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET--- TK065U65……

总部位于英国的人工智能芯片公司Graphcore发布了新一代IPU产品bow，这是其向客户交付的第三代IPU系统。与上一代IPU相比，bowIPU的性能提高了40%，能耗比提高了16%，能效……

NVIDIA RTX 30、AMD RX 6000虽然还有入门级产品仍未发布，但是关于各自的下一代产品，一直消息不断。AMD这边是全新的RDNA3架构，首次采用MCM双芯封装，规格更暴力，据……

在日前的2021 IEEE IDM(国际电子器件会议)上，Intel公布、展示了在封装、晶体管、量子物理学方面的关键技术新突破，可推动摩尔定律继续发展，超越未来十年。据介绍，Intel的组件……

据韩国媒体报道，华为正在寻求一个计划，自行处理NAND闪存的封装过程，最终实现半导体供应链的自治。据报道，华为计划购买NAND闪存晶片，以便后续实施。目前，相关设施已经准备就绪，预计下半年将……

昨天，苹果发布了M1Ultra芯片。通过UltraFusion封装结构，晶体管数量是M1的7倍，达到了令人瞠目的1140亿个晶体管，也创下了新纪录。行业分析显示，台积电5nm工艺制造的单颗M……

今年底推出13代酷睿之后，Intel明年将推出14代酷睿Meteor Lake，它不仅会首发Intel 4工艺，还会使用小芯片封装，核显GPU单元外包给台积电3nm工艺生产。据悉，14代酷睿……

自2016年以来，全面屏手机这一概念逐渐引发热潮，智能手机的全面屏时代被开启，各大手机厂商对高屏占比手机的追求变得更加狂热。其中，最为主要的任务就是去掉“额头”以及“下巴”。既然要说全面屏，……