经过几年的追赶，国产DRAM存储芯片于2019年由合肥长信批量生产。第一个产品是19nm工艺。今年，合肥长信将推出下一代17nm进程存储器芯片，但第一款产品不是传闻中的ddr5，而是DDR4……
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由于半导体芯片生产能力不足，作为全球最大的晶圆厂，台积电此前宣布将在三年内投资1000亿美元，或6300多亿元人民币，主要用于建设新一代3nm和2nm芯片厂。对保护层长度的要求太高，现在甚至……
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据清华大学官方网站报道，集成电路学院任天令教授的团队在小型晶体管的研究上取得了重大突破。首次实现了栅长小于1nm、电学性能良好的晶体管。据清华大学称，目前，清华大学2016年钼基平面晶体管的……
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今天，手机晶片达人爆料，苹果M3芯片目前正在设计当中，项目代号叫做Palma，预计2023 Q3流片，采用台积电3nm工艺。 根据此前报道的信息，台积电3nm工艺将于今年下半年投产。……
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今天，三星电子在官网宣布，公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm制程半导体芯片，是全球首家量产3nm芯片的公司。这意味着，在新一代芯片工艺的节点上，三星成功实现了对台积电的弯道超车，……
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目前全球能做到2nm工艺的公司没有几家，主要是台积电、Intel及三星，日本公司在设备及材料上竞争力有优势，但先进工艺是其弱点，现在日本要联合美国研发2nm工艺，不依赖台积电，最快2025年……
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雷峰网(公众号：雷峰网)消息，GPU明星初创公司壁仞科技，选在公司创立即将三年之际正式发布首款通用GPU芯片BR100。BR100采用7nm工艺，集成770亿晶体管，使用Chiplet（芯粒……
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GPU明星初创公司壁仞科技，选在公司创立即将三年之际正式发布首款通用GPU芯片BR100。BR100采用7nm工艺，集成770亿晶体管，使用Chiplet（芯粒）技术，2.5D CoWos封……
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此前，有消息称苹果将于今年年底开始生产M2 Pro芯片，由台积电3nm工艺代工。不过，据知名苹果分析师郭明錤最新消息，苹果即将发布的14/16英寸MacBook Pro所采用的芯片仍是5nm……
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当ASML的EUV光刻机还在为制造2nm、1nm芯片发愁的时候，美国公司却在另一个先进光刻方向上取得了突破，Zyvex使用电子束光刻技术制造了768皮米，也就是0.7nm的芯片，这种芯片可用……
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