今天，联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。它由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Corte……
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2021年，可以说是国产车非同寻常的一年。在这一年中，除了各家配备激光雷达的新能源汽车外，国产混动也全面开花，比如比亚迪DM-i、长城的DHT、奇瑞的鲲鹏混动、长安的iDD等。如今，吉利的雷……
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天玑9000移动平台SoC在行业内率先应用了台积电4nm制程工艺，同时采用了Cortex-X2架构并支持LPDDR5x 7500Mbps内存，使其在2021年的旗舰级移动SoC中具备极强的竞……
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继比亚迪DM-i、长安iDD等之后，长城DHT混动也上车了。12月18日消息，长城汽车WEY品牌全新SUV——WEY拿铁DHT正式上市，该车是以咖啡命名的第三款车型，定位为紧凑型SUV，共推……
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已经发布的两款安卓旗舰SoC虽然对应的终端还非常稀少，可纸面规格以及初步跑分上的口水战已然火热。从架构参数来看，天玑9000采用台积电4nm、支持LPDDR5X内存、蓝牙5.3、双卡多制式双……
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AMD正式透露了zen4架构的规划，包括消费者级瑞龙和数据中心级NicholasTse，均为5nm流程。Zen4产品在桌面上命名为瑞龙7000系列（Raphael）。新的Am5lga1718……
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在上周的CES展会上，AMD不仅推出了瑞龙6000系列处理器，还首次公开展示了基于5nmzen4的瑞龙7000系列处理器。它于今年年底发布，用于升级Am5插槽并支持ddr5和PCIe5.0等……
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在上周的CES展会上，amd首次发布了5nmzen4处理器的部分内容，支持ddr5和PCIe5.0，升级了Am5插槽，并将其命名为今年推出的瑞龙7000系列。Zen4架构将使用台积电的5nm……
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AMD已正式宣布，基于zen4架构的瑞龙7000系列处理器将使用5nm工艺制造的Am5lga1718封装接口，并支持ddr5和PCIe5.0。它将出现在今年下半年。AM4接口使用六年后，AM……
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自2011年泰国洪灾以来，硬盘出货量逐年下降。现在SSD硬盘已经占据了笔记本、台式机和服务器的份额。去年第四季度，硬盘出货量约为6400万，同比下降近10%。根据TrandFielk的数据，……
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