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2.5W的矿卡刚搞定 Intel快马加鞭上第二代ASIC:台积电5nm工艺
2.5W的矿卡刚搞定 Intel快马加鞭上第二代ASIC:台积电5nm工艺

悄悄地,英特尔不仅进入了GPU市场,还开始与AMD/NVIDIA争夺矿物卡市场。设计的第一代ASIC矿物卡芯片仅消耗2.5W,被称为超低电压、超高能效。一些客户甚至签约了英特尔的生产能力。I……

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三星S22系列开始预热:预订就送50美元积分
三星S22系列开始预热:预订就送50美元积分

看到三星新一代旗舰手机的发布时间越来越近,三星也开始了热身活动。从1月23日起,在三星官方网站上预订新一代旗舰手机的用户,您可以直接获得价值50美元(约316元)的积分,直接购买Galaxy……

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相变式液态金属散热:微星12代酷睿游戏本明日发布
相变式液态金属散热:微星12代酷睿游戏本明日发布

根据威兴官方消息,新一代威兴游戏将于1月24日晚上7点与我们见面,并将于2月1日(元旦)正式发售。MICROSTAR新一代游戏书的最大亮点是12点核心处理器和最高可用RTX3080ti移动图……

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ROG枪神6游戏本今日发布:十四核酷睿i9+满血RTX 3070Ti
ROG枪神6游戏本今日发布:十四核酷睿i9+满血RTX 3070Ti

1月25日18:30,Rog将举行2022年新产品发布会,届时将推出新一代的gunnery6游戏手册。在发布新的i00i/307i/SSD价格之前,将不会在新闻发布会上发布新的i00g/16……

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郭明錤:新一代苹果MacBook Air或于今年WWDC推出
郭明錤:新一代苹果MacBook Air或于今年WWDC推出

根据郭明的预测,新一代苹果MacBookAir机型可能会在今年的WWDC上正式发布,也就是2022年的第二或第三季度。MacBookAir可能会取消后缀“Air”,并将MacBook作为新的……

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新一代高带宽内存HBM3标准发布:单颗容量64GB、带宽819GB/s
新一代高带宽内存HBM3标准发布:单颗容量64GB、带宽819GB/s

JEDEC组织今天正式发布了新一代高带宽内存hbm3的标准规格,编号为jesd238。hbm3标准在存储密度、带宽、通道、可靠性、能效和其他方面不断扩展和升级,包括:-传输数据速率在hbm2……

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取代安培 NVIDIA下一代GPU产品Hopper尴尬了:没发布就摊上商标纠纷
取代安培 NVIDIA下一代GPU产品Hopper尴尬了:没发布就摊上商标纠纷

NVIDIA的下一代GPU据说包括ADALovelace和hopper,她们都是西方历史上最基础的女科学家。前者被称为计算机程序中的第一人称,预计将对应于RTX40图形卡,而后者是编译之母,……

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宝马3系笑了!全新一代奥迪A4效果图曝光:形似福克斯
宝马3系笑了!全新一代奥迪A4效果图曝光:形似福克斯

据报道,经典的奥迪A4将在2023年被取代。近日,海外媒体根据正在路试的间谍车绘制了新一代A4先锋的效果图。据报道,该设计语言将用于掀背式轿车和旅行车型。从效果图来看,新的A4设计语言更加犀……

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NVIDIA下一代Hopper架构曝光!5nm工艺 晶体管超1400亿
NVIDIA下一代Hopper架构曝光!5nm工艺 晶体管超1400亿

据媒体报道,,英伟达的下一代产品主要是针对Hopper的架构,如高性能计算和人工智能。它将采用5nm工艺。有多达1400亿个晶体管和900平方毫米的核心面积。它是历史上最大的GPU。作为参考……

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AMD Zen4加速到来!锐龙7000大大提前 Zen5明年跟上
AMD Zen4加速到来!锐龙7000大大提前 Zen5明年跟上

在CES2022年的展览期间,AMD宣布了下一代zen4CPU架构。桌面产品将命名为瑞龙7000系列。采用5nm工艺和Am5lga1718封装接口制造。它支持ddr5内存、PCIe5.0总线……

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