十一月10日信息，据海外新闻媒体，台积电、三星等关键处理芯片代工商局，都会加快部署三维封装技术性，而求尽早建成投产，台积电方案明后2年建成投产的二座处理芯片封装加工厂，都将选用三维 Fabr……
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11月13日信息，据海外新闻媒体，在5nm、6nm加工工艺规模性建成投产、第二代5nm工艺将要建成投产的状况下，处理芯片代工商局台积电对极紫外光刻机的要求也持续上升。而外国媒体全新引证全产业……
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以前有信息称，台积电已经筹资大量的资产，为了向ASML选购大量更优秀制程的EUV光刻机，而这种全是为了更好地新制程做准备。在前不久举行的线下活动中，欧州微电子技术研究所IMECCEO兼首席总……
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2月26日消息，据国外媒体报道，在5G、高性能计算机等需求强劲的推动下，芯片代工商的产能普遍比较紧张，从芯片代工商获得充足的产能支持，对保障芯片供应商的出货至关重要。产业链消息人士透露，在进……
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3月8日消息，据国外媒体报道，上月9日，芯片代工商台积电的董事会举行了今年的第一次会议，除了批准了2020年度的业绩报告、派息计划、118亿美元资本拨付方案等，还批准了两名高管的晋升事宜。目……
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3月9日，台湾当局周一作出保证，该地区有足够的水资源储备，可以让以台积电为首的大型科技公司维持运转到5月下旬。届时，季风雨将会到来，以缓解数十年来最严重的旱情。当地负责人称，尽管降雨量可能会……
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3月22日信息，据海外新闻媒体，继2020年2月份发行么加一笔债券后，芯片代工商局台积电将再发行累计211亿新台币（7.432亿美金）的无抵押无担保债券，认为新工业厂房基本建设和机器设备购置……
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11月8日早间消息，已经到了美国要求相关半导体厂商提交芯片数据的截止日期，财经媒体报道称，台积电几乎是“踩点”提交。还有援引台积电发言人高孟华(Nina Kao)的邮件回复，他强调，公司仍致……
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Intel CEO基辛格已经执掌大位10个月了，他多次表态要带领Intel重回半导体领先地位，除了斥资几百亿美元自建晶圆厂，还加大了代工合作，其中与台积电的3nm工艺代工就很关键。据报道，1……
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这几天Intel CEO基辛格飞赴台北拜访合作伙伴，停留了大约40个小时，今天已经飞回美国，外界最为关注的就是台积电是否与Intel达成了3nm工艺的合作协议。目前两家公司的官方都没有确认此……
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