5g基带通信芯片是智能手机实现5g功能的关键部件。由于技术难度大，只有华为海思、联发科和高通具备研发能力。好消息是，这个团队将迎来来自中国的新面孔，那就是奥杰科技。据CNMO报道，2月8日，……
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据华为麒麟公司负责人介绍，麒麟9000获得了通信世界颁发的“2021年用户最喜爱的5g旗舰芯片”奖。华为表示，在2021，随着芯片领域的激烈竞争，麒麟9000可以赢得这个奖项，成为用户最喜爱……
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在2020年11月份时，美光公布完成176层3DNAND闪存芯片的研发及实现量产，也率先开创了业界闪存芯片3D闪存堆叠层数最高记录。而在2021年年中开始，176层的闪存芯片实现小规模型号上……
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根据techpowerup的报告，英特尔正在开发一款仅支持第13代RaptorLake处理器的700系列芯片组主板。尽管DDR4+ddr5内存控制器仍然是主流，英特尔仍在努力提高ddr5内存……
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3月3日，世界领先的芯片制造商Intel、台积电和三星联手芯片封装和测试领域的领导者rimoonlight，与AMD、arm、高通、谷歌等科技行业巨头共同推出了新的通用芯片互连标准：通用小芯……
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几天前，oppo发布了旗舰手机findX5pro。在当时的评估文章中，我告诉过你，绿色工厂这次在手机里放了一个自主研发的芯片。；是的，这是玛丽安娜x，一个由格林工厂生产的独立图像芯片。事实上……
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今天早些时候，知名苹果分析师郭明錤表示，苹果5G芯片研发可能已经失败，这意味着2023年的iPhone依然会使用高通芯片。高通将获得100%订单。此前郭认为苹果2023年的iPhone将使用……
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今天，三星电子在官网宣布，公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm制程半导体芯片，是全球首家量产3nm芯片的公司。这意味着，在新一代芯片工艺的节点上，三星成功实现了对台积电的弯道超车，……
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国内自主芯片产业，刚刚迎来一个坏消息：美国再次向荷兰施压，阻挠芯片光刻机生产商ASML向中国出口光刻机。这一次还不只最先进的设备，还包括了上一代采用DUV技术的光刻机，其制造能力最高可以生产……
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半导体行业是个烧钱的活，不仅生产制造需要大量投资，芯片设计也同样费钱，谷歌之前推出了一个开源芯片计划Open MPW Shuttle Program，130nm工艺的芯片可以免费制造，日前该……
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