比肩华为巴龙5000?又一国产5G基带通信芯片即将量产
5g基带通信芯片是智能手机实现5g功能的关键部件。由于技术难度大,只有华为海思、联发科和高通具备研发能力。好消息是,这个团队将迎来来自中国的新面孔,那就是奥杰科技。
据CNMO报道,2月8日,奥杰科技表示,该公司的5g基带通信芯片已成功流式传输,并正在推动大规模生产测试。预计今年将实现大规模生产。
公开信息显示,奥杰科技成立于2017年12月,是一家从事芯片设计的高科技公司,主要开发基带芯片。该公司于2022年1月在科学与创新委员会上市。
CNMO指出,早在之前的招股说明书中,奥杰科技就披露,第一款基于多项自主研发技术的5g基带芯片已于2020年成功上线。目前,基带通信及配套射频芯片基本功能测试已经完成,性能基本达到预期。
根据公布的数据,奥杰科技的5g基带芯片支持NSA/SA,下行支持4*4MIMO载波聚合,上行支持2*2MIMO载波聚合,最大下行速率为4.6gbps,最大上行速率为2.3gbps。
媒体分析称,在指标方面,该芯片优于占瑞v510,接近希斯巴伦5000和联发科t750。
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