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台积电3nm首发客户仅剩苹果 AMD Zen5随后跟上
台积电3nm首发客户仅剩苹果 AMD Zen5随后跟上

台积电的3nm工艺今年下半年才会量产,产品会在明年开始出货,本来Intel会跟苹果一起成为首发客户,然而最近的传闻几乎证实了Intel的3nm订单几乎全都取消了,14代酷睿的GPU单元赶不上……

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Intel 10nm处理器/显卡梳理:共有四代、更好的在后面
Intel 10nm处理器/显卡梳理:共有四代、更好的在后面

有关集成ic工艺,Intel前几日还答复称同行的7nm工艺是猜数字游戏,Intel被大伙儿误解了。但是2020年Intel发布了新一代的10nm工艺,取名为10nm SuperFin工艺,通……

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CPU还得自己造 Intel CEO司睿博:将继续投资3nm工艺
CPU还得自己造 Intel CEO司睿博:将继续投资3nm工艺

假如说起AMD这几年的取得成功,将CPU生产制造外包给tsmc肯定是她们发展趋势的首要条件,这让她们无需自身担负昂贵的芯片制造投资。但是对Intel而言,虽然她们也在考虑到外包生产制造,但還……

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AMD取代苹果成为台积电7nm主要客户
AMD取代苹果成为台积电7nm主要客户

3月22日 信息:内部人士表露,AMD早已变成台积电较大的7nm工艺顾客,替代了iPhone本来的这一部位,而苹果公司如今主要商品均选用5nm工艺,因而也让给了这一工艺产能。有报导称苹果公司……

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吉利公布7nm、5nm车规芯片:7nm明年量产
吉利公布7nm、5nm车规芯片:7nm明年量产

昨晚(10月31日),智能吉利2025活动(吉利龙湾技术荟)在浙江龙湾举行。会上吉利宣布,芯擎科技自研智能座舱芯片SE1000将于2022年量产,号称是“中国第一颗”7nm车规级SoC芯片,……

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3nm不上GAA 坚持FinFET技术 台积电:最佳成本选择
3nm不上GAA 坚持FinFET技术 台积电:最佳成本选择

在3nm节点,三星积极选择下一代砷化镓晶体管技术,以与台积电竞争。台积电更安全。第一代3nm工艺仍在使用FinFET工艺,其优点是可在今年下半年批量生产。在今天的财务报告会上,台积电还解释了……

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中兴自研5G芯片要上台积电7nm了 5nm芯片在路上
中兴自研5G芯片要上台积电7nm了 5nm芯片在路上

除了华为开发先进工艺芯片的能力,第二大5g制造商中兴通讯也有开发5g芯片的能力。据《日经新闻》报道,中兴5g基站芯片已与台积电7Nm芯片进行OEM,未来还会有更先进的5nm芯片。《日经新闻》……

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良率不足 消息称台积电3nm再跳票:苹果、Intel明年初才能用上
良率不足 消息称台积电3nm再跳票:苹果、Intel明年初才能用上

根据路线图,台积电今年将量产3nm工艺。尽管他们一直强调3nm进展顺利,但业界已多次听到3nm流程跳票的消息。量产已从上半年推迟到第三季度和第四季度,现在将进一步推迟到明年年初。数字化报道,……

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三星3nm工艺抢先量产 专家表态:赶鸭子上架、没人用的
三星3nm工艺抢先量产 专家表态:赶鸭子上架、没人用的

一如之前预告的那样,三星在今天正式宣布了3nm工艺量产,这意味着三星在新一代工艺上抢先了台积电量产,并且首次量产GAA晶体管工艺,技术上也是全面压制了台积电,后者要到2nm节点才会用上GAA……

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最大2TB!雷克沙新一代PCIe 4.0固态盘NM800PRO发布:狂飙7.5GB/s
最大2TB!雷克沙新一代PCIe 4.0固态盘NM800PRO发布:狂飙7.5GB/s

一如此前的预热,雷克沙正式发布高端新品NM800PRO PCIe 4.0固态硬盘,系比NM800更强悍的升级款。外形方面,NM800PRO包装盒和散热贴采用黑金配色,M.2接口,2280形态……

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