12月6日消息，近日有中国台湾地区的报道称，11月26日在青岛正式投产的富士康集团首座晶圆级封测厂，引进多达46台上海微电子生产的28nm光刻机，并同时称这意味着大陆生产的光刻机实现从90n……
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前不久，高通正式发布了新一代的骁龙8 Gen 1处理器，采用三星4nm工艺打造，在CPU/GPU等各方面相较前代都有明显提升。同时，4nm工艺理论上在发热和功耗上的控制也会更好一些，但是从目……
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2021年Intel在半导体芯片上有个战略转变，除了自建工厂生产自家处理器之外，还要重新进入代工市场，同时也加强与晶圆代工厂的合作，此前有消息称他们已经拿了台积电3nm一半产能，现在又要跟台……
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尽管高通公司新一代小龙8旗舰芯片今年的性能非常强劲，总体规格已达到业界最高水平，但采用三星4nm工艺被认为是最大的失败。这主要是因为台积电的4nm工艺比三星的4nm工艺更成熟、更稳定，可以降……
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经过几年的追赶，国产DRAM存储芯片于2019年由合肥长信批量生产。第一个产品是19nm工艺。今年，合肥长信将推出下一代17nm进程存储器芯片，但第一款产品不是传闻中的ddr5，而是DDR4……
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由于半导体芯片生产能力不足，作为全球最大的晶圆厂，台积电此前宣布将在三年内投资1000亿美元，或6300多亿元人民币，主要用于建设新一代3nm和2nm芯片厂。对保护层长度的要求太高，现在甚至……
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据清华大学官方网站报道，集成电路学院任天令教授的团队在小型晶体管的研究上取得了重大突破。首次实现了栅长小于1nm、电学性能良好的晶体管。据清华大学称，目前，清华大学2016年钼基平面晶体管的……
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今天，手机晶片达人爆料，苹果M3芯片目前正在设计当中，项目代号叫做Palma，预计2023 Q3流片，采用台积电3nm工艺。 根据此前报道的信息，台积电3nm工艺将于今年下半年投产。……
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今天，三星电子在官网宣布，公司位于韩国的华城工厂已经开始大规模生产3nm制程半导体芯片，是全球首家量产3nm芯片的公司。这意味着，在新一代芯片工艺的节点上，三星成功实现了对台积电的弯道超车，……
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雷峰网(公众号：雷峰网)消息，GPU明星初创公司壁仞科技，选在公司创立即将三年之际正式发布首款通用GPU芯片BR100。BR100采用7nm工艺，集成770亿晶体管，使用Chiplet（芯粒……
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