天玑9000移动平台SoC在行业内率先应用了台积电4nm制程工艺，同时采用了Cortex-X2架构并支持LPDDR5x 7500Mbps内存，使其在2021年的旗舰级移动SoC中具备极强的竞……
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Redmi曾在今年推出了首款主打电竞的游戏手机，被命名为Redmi K40游戏增强版，其在外观、快充、肩键等方面上都体现了电竞手机的专业素养。但是，一颗天玑1200的芯片却稍微有些限制住了这……
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5g基带通信芯片是智能手机实现5g功能的关键部件。由于技术难度大，只有华为海思、联发科和高通具备研发能力。好消息是，这个团队将迎来来自中国的新面孔，那就是奥杰科技。据CNMO报道，2月8日，……
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今天，一位博主透露了真实GTneo3电子竞技版的配置，并附上了渲染图。据该博客称，该机器预计将配备台积电的天际9000芯片，采用4nm工艺技术，支持125w快速充电和内置5000mAh电池。……
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在CES2022年的展览期间，AMD宣布了下一代zen4CPU架构。桌面产品将命名为瑞龙7000系列。采用5nm工艺和Am5lga1718封装接口制造。它支持ddr5内存、PCIe5.0总线……
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AMD的7Nmzen3架构瑞龙5000处理器在过去一年中势头强劲。在美国、欧洲和中国，几乎所有畅销产品都是瑞龙处理器。然而，随着第12代core的上市，zen3的优势受到了反击，其中12核c……
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3月1日下午，联发科正式发布了新一代旗舰芯片天际8000/天际8100。根据官方的介绍和一些博主的实际测量，天机8100是“神U”的一代。在参数方面，采用台积电5nm制造工艺。CPU有八个核……
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昨天，苹果发布了M1Ultra芯片。通过UltraFusion封装结构，晶体管数量是M1的7倍，达到了令人瞠目的1140亿个晶体管，也创下了新纪录。行业分析显示，台积电5nm工艺制造的单颗M……
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5nm工艺，1140亿晶体管，20核CPU，64核GPU。。。在苹果的宣传中，在许多苹果粉丝的眼中，M1ultra芯片已经成为第二种存在。在性能和功耗方面，它无法与amdRaptor9595……
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通常三星Galaxy S系列都会采用双平台方案，如S22系列国行、美版使用高通骁龙8，欧版使用Exynos 2200芯片。今日，天风证券分析师郭明錤发文称，由于台积电4nm制造的下一代旗舰5……
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